Kinetic study of Anaerobic Adhesive curing on copper and iron base substrates

J. Abenojar, S. López de Armentia, J.C. del Real-Romero, M.A. Martínez

Materials Vol. 17, nº. 12, pp. 2886-1 - 2886-15

Resumen:

Anaerobic adhesives (AAs) cure at room temperature in oxygen-deprived spaces between metal substrates. The curing process is significantly influenced by the type of metal ions present. This study investigates the curing kinetics of a high-strength AA on iron and copper substrates using differential scanning calorimetry (DSC). The activation energy and kinetic parameters were determined with different empiric models, revealing that curing on copper is faster and more complete compared to iron. The findings suggest that copper ions lower the activation energy required for curing, enhancing the adhesive’s performance. This research addresses the gap in understanding how metal ions affect AA curing kinetics, offering valuable insights for optimizing adhesive formulations for industrial applications.

Resumen divulgativo:

Los adhesivos anaeróbicos curan a temperatura ambiente en espacios sin oxígeno entre sustratos metálicos. El proceso de curado depende en gran medida de los iones metálicos presentes. En este estudio, se ha observado que los iones de cobre aceleran y completan mejor el curado en comparación con los de hierro, reduciendo la energía de activación necesaria y mejorando el rendimiento del adhesivo.

Palabras Clave: anaerobic adhesives; curing rate; model-free kinetics; Kamal model; Kissinger model; torsion test

Índice de impacto JCR y cuartil WoS: 3,100 - Q1 (2023)

Referencia DOI: https://doi.org/10.3390/ma17122886

Publicado en papel: Junio 2024.

Publicado on-line: Junio 2024.

Cita:
J. Abenojar, S. López de Armentia, J.C. del Real-Romero, M.A. Martínez, Kinetic study of Anaerobic Adhesive curing on copper and iron base substrates. Materials. Vol. 17, nº. 12, pp. 2886-1 - 2886-15, Junio 2024. [Online: Junio 2024]